PV Sprühen Si-Wafer

Kontaktlose Si-Wafer Beschichtung

Einige Beschichtungsverfahren müssen die Zelle berühren um Prozesslösung aufzutragen. Damit ergibt sich ein erhöhtes Risiko für Waferbruch, welches die Gesamtkostensituation der Fertigung negativ beeinflussen kann.

Andere Beschichtungsverfahren verschwenden zu grosse Mengen an kostbarer Prozesslösung (z.B. Spin Coating). 
In der heutigen Zeit ist man bestrebt immer dünnere Wafer zu verarbeiten.
Die Antwort auf die oben beschriebenen Herausforderungen sind die kontaktlosen Beschichtungsverfahren von all4-PCB.

Brandneu und soeben geschlüpft:
Unser neuer Wafer coater für Silizium Wafer.


Skalierbare Produktivität:  1- 750 wafer/h
                                          (from R&D to production in one tool)
Schichtdicken:                    2-20 µm
Speicherbare Rezepte:      20
Bedienung:                        Bedienerfreundliches Touch Panel
Beschichtungsprinzip:        berührungslos
Beschichtungsparameter:  werden mit nur zwei Schlüssel-
                                          parameter kontrolliert
Software:                           Fernwartung mit “Augen und Ohren”
                                          an der Maschine  

 

Moderne PV Wafer Produktionen treibt die folgende Frage um: Wie erhöhe ich einerseits die Effizienz und Produktivität meines Prozesses und reduziere dabei aber gleichzeitig die Kosten?

Wir offerieren eine Lösung.

Traditionell wird die Resistbeschichtung für den photolitho-graphischen Prozess mit Spin Coating durchgeführt. Dieser weist relative hohe Resistverluste und langsame Prozess-zeiten auf.

Mit der langjährigen Erfahrung im kontaktlosen Beschichten entwickelt nun all4-PCB einen Prozess der – im Vergleich zum Spin Coating – mit der gleichen Resistmenge ca. zweimal mehr Oberfläche beschichtet.

Unsere Maschinen passen sich den geforderten Produktionsmengen (1 – 750 Wafer/h)
Sobald Ihre F&E den Prozess auf unserer Maschine optimiert hat, kann dies 1:1 in die Massenfertigung übertragen werden.
Sie investieren nur einmal, erwerben aber ein Maschine für F&E und später für die Produktion. Vom ersten Tag an entwickelt Ihre F&E Technologie auf realen Produktions-maschinen, und spart sich dabei den Prozesstransfer von kleinen Laborbeschichtern auf Produktionsmaschinen. Ihr “time to market” halten Sie damit so kurz wie möglich.

Sprechen Sie mit uns. Wir kreieren Lösungen für Sie.

Unterbrechungsfreie Stromversorgung (USV)

Optional zu/mit allen all4-PCB Anlagen bieten wir Ihnen sichere Lösungen im Fall dass Ihrer Hauptstromversorung ausfallen sollte.

Unsere unterbrechungsfreie Stromversorgung (USV) Einheiten reagieren schnell, und lassen Ihre sensiblen Prozesse weiterlaufen sollte Ihre Hauptstromversorung Sie einmal im Stich lassen.

  • Kompakte Abmessungen 910 x 390 x 900 mm
  • Einfach bedienbares Frontpanel
  • Ladedauer 7-8 h auf 90% der Gesamtkapazität nach vollständiger Entladung
  • Wartungsfreie Blei-Vlies Akkumulatoren
  • Kapazität Intern 60 x 5 Ah, 7 Ah oder 9 Ah
  • Autonomie 10 Minuten bei Nennlast / erweiterbar